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中国电子外部董事赴中电金信国通科技调研

发表时间:2023年05月01日

4月27日,中国电子外部董事李正茂、左群声、陈书堂、李本正、王伟一行赴中电金信国通科技调研实地参观中电金信在榕办公场所,听取企业经营工作汇报,详细了解公司改革发展及“十四五”规划落实情况。

 


中电金信临时党委书记、董事长李刚对中国电子外部董事长期以来对公司的关心和支持表示感谢,并汇报了中电金信整体经营情况,重点介绍了金融级数字底座“源启”应用场景及未来发展方向,李刚表示,中电金信将在集团“一纲四目”战略指引下,积极发挥央企龙头带动作用,持续提升技术与产业的协同效应,引领中国金融科技的未来发展。国通科技总经理张钦榕向外部董事全面介绍公司业务规划情况,表示国通科技自2022年加入中电金信后,快速融入中电金信的运营管理体系,充分发挥双方优势,进一步完善中电金信在闽业务布局,推动相关业务保质增量和持续发展。

 


外部董事充分肯定了中电金信近年来在数字化领域取得的成绩,对金融级数字底座“源启”的技术创新成果给予高度评价希望中电金信抢抓行业机遇,持续深耕金融数字化业务领域,充分发挥“源启”金融级数字底座优势,做好产品化推广和跨行业融合应用,不断引领客户需求提升服务品质,推动企业高质量发展。 

 


集团公司董事会办公室有关人员及中电金信、国通科技有关负责人陪同调研。

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